這兩年關于“芯片”的報道頻繁的出現,一塊小小的芯片上有數以億計的“晶體管”集成,一般來說咱們常說的幾納米的制成指的就是晶體管,在同樣的面積上集成的晶體管數量越多,該芯片的性能就越強大,功耗越低。那么晶圓和芯片存在著怎樣的關系呢?讓我們一起來探討以下吧!
晶圓和芯片之間的關系到底是什么呢,晶圓就是芯片這種說法正確么?
這里給大家普及下,晶圓就是芯片這種說法是錯誤的,從以下幾點分析給大家:
1,芯片其實是晶圓切割完成的半成品。
2,芯片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極管、三極管、場效應管、小功率電阻、電感和電容等等。
3,硅和鍺是常用的半導體材料,他們的特性及材質是容易大量并且成本低廉使用于上述技術的材料。一個硅片中就是大量的半導體器件組成,當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在于硅片內,封裝后就是IC了。
4,晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達0.99999999999。
5,晶圓切割廠家再將此多晶硅融解,再于融液內摻入一小粒的硅晶體晶種,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅晶棒,由于硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。硅晶棒再經過研磨,拋光,切片后,即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。
蘇州硅時代位于蘇州納米城西北區,擁有先進的半導體封裝、測試設備及經驗豐富的工作團隊。主要提供專業的晶圓切割、劃片、挑粒、sop8封裝、陶瓷管殼封裝、快速封裝(BGA、QFN、DFN、SOP、TO、COB等)以及芯片測試一站式服務。
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